第一六七一章 芯片代工双雄 (第1/2页)
第一六七一章 芯片代工双雄
2003年8月，台积电（TSM）在沪海松江投资兴建一条8英寸晶圆350nm制程工艺的半导体生产线，规划今年12月投产。
更多内容加载中...请稍候...
本站只支持手机浏览器访问，若您看到此段落，代表章节内容加载失败，请关闭浏览器的阅读模式、畅读模式、小说模式，以及关闭广告屏蔽功能，或复制网址到其他浏览器阅读！
第一六七一章 芯片代工双雄
2003年8月，台积电（TSM）在沪海松江投资兴建一条8英寸晶圆350nm制程工艺的半导体生产线，规划今年12月投产。
更多内容加载中...请稍候...
本站只支持手机浏览器访问，若您看到此段落，代表章节内容加载失败，请关闭浏览器的阅读模式、畅读模式、小说模式，以及关闭广告屏蔽功能，或复制网址到其他浏览器阅读！